스페이스X·엔비디아, 우주용 베라 루빈 NVL72 공개…2027년 발사

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SpaceX와 엔비디아가 8월 24일 발표한 내용에 따르면, 두 회사는 지상용 AI 데이터센터 랙인 베라 루빈(Vera Rubin) NVL72를 궤도에서 쓸 수 있도록 재설계했으며 첫 발사 목표는 2027년 4분기다. 더뉴스택 보도에 따르면 이 시스템은 스페이스X AI(SpaceXAI)의 1세대 저궤도(LEO) 위성 ‘스타마인드(Starmind)‘의 연산 핵심이 될 예정이다.¹

일론 머스크 CEO는 같은 날 X에 “스페이스X가 엔비디아와 함께 우주 최적화 베라 루빈 NVL72 시스템을 설계했고, 내년 4분기 궤도로 발사할 계획이며 2028년에는 상당한 규모로 확장하겠다”고 밝혔다. 이에 앞서 스페이스X 2분기 실적 발표에서 머스크는 “앞으로는 엔비디아만을 기반으로 만들기로 했다”며 “NVL72 VR 컴퓨터 설계가 표준 랙 방식보다 훨씬 낫다고 본다”고 말했다. 그는 이 설계가 표준 NVL72 랙을 “근본적으로 단순화”해 비용을 낮추고 효율을 높일 것이라며, 우주에 올릴 수 있다면 지상에도 똑같이 배치하지 않을 이유가 없다고 덧붙였다.

지상판 베라 루빈 NVL72는 루빈(Rubin) GPU 72개와 베라(Vera) CPU 36개, 그리고 커넥트X-9(ConnectX-9) 슈퍼닉 등 고속 네트워킹 부품을 하나의 랙에 묶은 엔비디아의 설계다. 엔비디아는 스타마인드 위성이 이 시스템을 우주 환경에 맞게 최적화한 버전을 쓸 것이라고 설명했다.

문제는 이 최적화가 말처럼 간단하지 않다는 데 있다. 킹와이AI(Kingy AI) 창립자 커티스 파이크(Curtis Pyke)는 표준 NVL72 랙이 중력, 기술자의 접근, 안정적인 전력망, 건물 규모의 냉각 순환, 고장 부품의 잦은 교체를 전제로 설계됐는데 궤도는 이 전제를 하나도 충족하지 못한다고 지적했다. 특히 냉각이 문제다. 진공에서는 대류로 열을 뺄 수 없어, 칩에서 나온 열이 방열판까지 전달된 뒤 적외선 복사로만 우주로 빠져나가야 한다. 스페이스X는 이 위성 시스템(AI1)이 냉각기와 냉각탑, 팬 없이도 냉각 부담을 한 자릿수만큼 줄일 수 있다고 주장한다. 방식은 스페이스크래프트 내부의 폐쇄형 액체 냉각 회로와 대형 전개식 방열판을 조합해 열을 직접 우주로 복사하는 것이다. 더뉴스택은 이 원리 자체는 물리적으로 타당하지만, 실제로 이런 성능을 낼 수 있다는 증거는 아직 없다고 평가했다.

더 큰 과제는 방사선이다. 궤도용 NVL72를 방사선에 견디게 만드는 일은 단순히 차폐된 위성 함체 안에 기존 랙을 넣는 수준이 아니라, GPU와 CPU, 메모리, 네트워킹, 전력, 냉각, 펌웨어, 운영 방식까지 특정 궤도와 임무 수명에 맞춰 시스템 전체를 다시 설계해야 하는 작업이다. 저궤도 환경도 만만치 않다. NASA는 고도 500km 이하의 저경사각 저궤도 위성이 연간 100~1,000 rad(Si)의 포획 입자 피폭선량을 받는다고 밝히고 있다. 이 정도 선량이 전자장비를 즉시 무력화하는 수준은 아니다.

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